我们用的 IGBT，在核心元件表面，还有一层“果冻”，这个果冻起什么作用？我估计有以下可能目的： 1，散热 2，绝缘 3，保护核心元件工作时不氧化？ 4，灭弧下面来说一说这些几种功能的可能性： 1
2020-11-25 10:34
机器人能画画已经不是什么新鲜事了， 可你见过能够在任何表面作画的机器人吗？ 最近，一款名叫Scribit的机器人横空出世，它可以在任何垂直的表面上“翩翩起舞”。
2018-06-14 15:30
为了方便地操纵功能性液滴，研究人员构建了一个稳定的光滑凝胶表面。如图1a所示，研究人员用旋涂的方式在玻璃基板上制备了PDMS基底。接着，在PDMS表面涂抹硅油后，获得了光滑的PDMS表面。
2022-09-09 09:33
1、实际试验看出，一般在500小时以前变化稍大，500小时以后，虽经长时期电负荷，阻值变化极小，而愈是长时期使用，阻值愈趋稳定。因此炭膜电阻适应于长时期满负荷使用，这方面复合电阻是比不上
2020-12-08 17:37
由于图案密度和晶圆直径的增加，对于非常精细的图案ULSI器件高度坚固的表面进行完整的清洗、清洗和干燥是极其困难的。IPA蒸汽干燥是半导体制造中广泛应用的一种干燥方法。由于IPA具有低表面张力和对水
2022-04-29 15:08
摘要 已开发出一种称为硅板法的方法，该方法使用具有清洁简单过程的小型取样装置，以直接评估来自洁净室空气的硅晶片表面上的有机污染物。使用这种方法，首次通过实验表明，硅片表面邻苯二甲酸二（2-乙基己基
2022-03-02 13:59
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸
2017-08-23 09:16
本发明涉及一种半导体的制造。在清洗步骤后，“PIRANHA-RCA”清洗顺序的“SC 1”步骤中加入了预定浓度的EDTA等络合物形成剂，以减少残留在硅晶片表面的金属杂质。
2022-04-08 13:59
就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中，此种保护
2018-11-28 11:08
亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接
2019-08-13 04:36
