原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→
2017-08-23 09:16
PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀
2013-10-11 10:59
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供
2017-09-04 11:30
PCB布线的地线干扰与抑制处理方法
2015-08-18 10:22
描述AMIGA 600键盘膜 PCB 2021-09-29 (arananet)键盘电路板：层数：2尺寸：318mm*141mmPCB厚度：0.6PCB颜色：任何表面处理
2022-07-22 07:39
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道，铜箔的表面处理一般情况下我们都分为以下两种:
2018-02-08 10:07
效果吧。在这里感谢klshang童鞋的提醒如果贴好膜处理完气泡之后，里面还有少量灰尘的话，这时候撕开有灰的一部分，用干净的透明胶把灰粘掉，然后再贴齐，重新去掉气泡。步骤7：撕掉最表面的表膜，就可以放心
2012-05-10 16:57
汽车行业PCB测试程序111
2013-04-30 14:50
加工，流程相对简单。此类表面处理的产品保质周期最短，当然过了保质期之后可以适当返工，品质也可以保障。下图是常用的水平OSP生产线。表面处理流程的主要产品特性是厚度，比如锡厚，金镍厚，
2023-03-24 16:59
中国印制电路行业经过近半个世纪的努力奋斗，现在已经成为中国电子信息产业中不可缺少的重要基础和保障，产值已居全世界第二位。2004年中国pcb的总产值已达到81.5亿美元，进出口总额为8?亿美元。预计
2014-11-07 09:30
