我们知道PCB板的表面工艺处理有很多种，比如：沉金、沉银、无铅喷锡、有铅
2020-06-29 17:39
本内容介绍了PCB沉银层的消除技术。沉银厚度是引发微空洞的最显著因素,所以控制沉
2012-01-10 15:25
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉
2019-10-15 14:18
在沉银过程中,因为裂缝的缝隙非常小,限制了沉银液对此处的银离子供应,但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子,然后在裂缝外的铜
2020-04-03 15:58
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉
2017-10-16 11:38
要得到好的沉银层，在沉银的位置必须是100%金属铜，每个槽溶液都有良好的贯孔能力，而且通孔内溶液能够有效交换。
2019-09-15 17:27
在PCB制造过程中，表面处理工艺的选择直接影响到电路板的性能、可靠性和成本。捷多邦作为行业领先的
2025-03-19 11:02
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路
2020-12-01 17:22
