PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉
2019-10-15 14:18
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉
2017-10-16 11:38
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路
2020-12-01 17:22
沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺
2018-09-05 15:31
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他
2018-03-08 15:17
沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，
2018-07-03 16:12
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉
2019-04-26 15:16
pcb线路板沉铜的注意事项有哪些呢？在pcb线路板制作过程中，沉铜是一个影响线路板质量好坏的重要工序，如果出现一些缺陷，
2020-02-27 11:16
PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PC
2018-10-03 12:30
