PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB
2017-09-04 11:30
油、微蚀、活化、沉镍、沉金等小步骤。其布局与喷锡车间类似，前后处理是水平线，沉镍金是小型的龙门线。3.抗氧化膜（OSP）抗氧化膜是三种
2023-03-24 16:59
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道，铜箔的表
2018-02-08 10:07
导线的表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关： 镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。 为什么选择沉金板，不选择镀金板？为解决镀金板的以上问题，采用
2015-11-22 22:01
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb
2016-08-03 17:02
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，
2011-12-22 08:45
