了信号线的特征阻抗，也可有效地减少串扰。所以，对于某些高端的高速电路设计，已经明确规定一定要使用6层（或以上的）的叠层方案，如Intel对PC133内存模块PCB的要求。这主要就是考虑到多层
2016-05-17 22:04
，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。雕刻法是
2018-09-21 16:45
（厚的PP介质加工困难，一般会增加一个芯板导致实际叠层数量的增加从而额外增加加工成本）4、PCB外层（Top、Bottom层）一般选用0.5OZ厚度铜箔、内层一般选用1OZ厚度铜箔说明：一般根据电流
2017-01-16 11:40
目前，印刷电路板（pcb）加工的典型工艺采用“图形电镀法”.即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
2018-09-13 15:46
印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用&quo
2018-09-19 15:39
极大。另外在PCB设计时将阻抗设计成共面阻抗，此将叠层厚度调整厚，线宽加大，线到周围铜箔的间距调小也可以实现非假八层的方案来满足阻抗需求及降低成本。当然，大家的回复里面还有其他方案：比如把
2022-03-07 16:04
极大。另外在PCB设计时将阻抗设计成共面阻抗，此将叠层厚度调整厚，线宽加大，线到周围铜箔的间距调小也可以实现非假八层的方案来满足阻抗需求及降低成本。当然，大家的回复里面还有其他方案：比如把
2019-05-30 07:20
两个实验设计的结果一起显示。注意，MOSFET和层4平面之间也没有直接连接，相应的电路拓扑将显示在第89页的图2中。 （1）单层板。 （2）2层板 （3）4层板。 图9：1、2、4层
2023-04-20 17:10
在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便会使PCB的生产成本大大增加。另外，在许多时候，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中,残膜和铜还可
2018-11-26 16:58
PCB线路板叠层设计要注意哪些问题呢？
2021-03-29 08:12
