其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。 PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？ 负片：一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性
2017-06-23 12:08
Allegro正负片的概念及相关设置说明
2008-05-12 21:22
powerpcb内层正负片设置和内电层分割
2012-08-20 22:08
工艺因为增加了“图形电镀”，工艺更为复杂化。那么，正负片工艺的差异，到底是什么呢？对于搞PCB工艺的朋友来说，这个是挺难说的，但如果只是在线上下单PCB多层板的朋友，那么，则建议从产品对于线路的要求，来
2022-12-08 13:47
PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法
2012-08-03 10:14
负片中的网络不能用线连接！！！负片中的网络不能用线连接！！！负片中的网络不能用线连接！！！...第一种方法：先用anti etch分割，在设置网络第二种方法：直接用shape设置某个电源网络区域
2021-12-30 08:01
晶片边缘的蚀刻机台，特别是能有效地蚀刻去除晶片边缘剑山的一种蚀刻机，在动态随机存取存储单元(dynamic random access memory，DRAM)的制造过程中，为了提高产率，便采用
2018-03-16 11:53
PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素一、蚀刻液的选择 蚀刻液的选择是非常重要的，它所以重要是因为它在印制电路板制造工艺中直接影响高密度细导线图像的精度和质量。当然
2013-10-31 10:52
PCB制作工艺中的碱性氯化铜蚀刻液1.特性1)适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅合金，锡镍合金及锡的印制板的蚀刻。 2)蚀刻速率快，侧蚀小，溶铜能力高，
2018-02-09 09:26
湿蚀刻是光刻之后的微细加工过程，该过程中使用化学物质去除晶圆层。晶圆，也称为基板，通常是平面表面，其中添加了薄薄的材料层，以用作电子和微流体设备的基础；最常见的晶圆是由硅或玻璃制成的。湿法刻蚀
2021-01-08 10:15
