，国内也有少量企业用此法量产。 ②难点:板面镀铜层厚度的均匀性较难控制。出现板四周铜层厚，中间薄的现象，蚀刻难以均匀，细线路难生产。 ③干膜盖孔，尤其是孔径大的孔，
2018-09-21 16:45
工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性
2018-09-19 15:39
导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀（见图4）会严重影响线条的均匀性。 在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻
2018-11-26 16:58
，间隔宽的导线分布的部位，蚀刻就会过度。所以，这就要求设计者在电路设计时，就应首先了解工艺上的可行性，尽量做到整个板面电路图形均匀分布，导线的粗细程度应尽量相一致。特别是在制作多层印制电路板时，大面积
2018-09-11 15:19
，间隔宽的导线分布的部位，蚀刻就会过度。所以，这就要求设计者在电路设计时，就应首先了解工艺上的可行性，尽量做到整个板面电路图形均匀分布，导线的粗细程度应尽量相一致。特别是在制作多层印制电路板时，大面积铜箔
2013-10-31 10:52
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通
2018-11-22 15:41
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通
2018-08-30 10:49
镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时，侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。 在印制电路板外层电路的加工工艺中，捷多邦王高工
2018-09-13 15:46
十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作
2018-04-05 19:27
PCB，电路板，基板上面如何出现电路呢？这就要蚀刻来实现。所谓蚀刻，先在板子外层需保留的铜箔部分，也就是电路的图形部分，在上面预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉。铜有两层，一层
2017-02-21 17:44
