请问芯片背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理？ 如FPGA的EQFP封装
2011-10-27 11:12
各位论坛的朋友，请问在Altium Designer 16中怎么实现PCB板框挖空啊？谢谢您的回答！
2016-10-10 17:07
在音频分析领域，看老外的板子，使用运放AD797搭建电路作为ADC的前级驱动电路，PCB的接地层中，在AD797及其周围电路元器件下方，接地层部分被挖空；这跟接底层最好是完整的这一原则比较矛盾。不知道AD797下方的接地层被
2023-11-22 06:06
贴片晶振的PCB layout需要注意哪些晶振相邻层挖空是如何控制寄生电容Cp的呢？为什么温度会影响晶振频率呢？
2021-02-26 07:43
不小心把一块铜皮中间挖空了，怎么把挖空部分铜皮补回来
2019-06-26 22:41
某些运放手册上写的，为了降低寄生电容，将管腿下的平面层挖空；那么比如电源和地管腿下的平面层也需要挖空吗？
2018-08-07 06:44
电感下为啥要挖空GND
2019-04-18 05:41
哪位大神设计过PCB天线？PCB单向天线背面可以铺铜吗？
2021-09-01 10:06
请教给位大神，晶振下方到底是挖空好还是铺地好& p& V2 I/ Q- M# O比如说我两层板，顶层是贴片晶振，那么底层是挖空还是铺地好，网上看了两种说法都有，这让我很纠结
2018-12-26 11:55
怎么样？因为我看到如果是多层板的，中间层貌似都有挖空的。 四．如果我要将这个模块改为868M(假设芯片支持)，则是否将天线改为868M天线就OK了呢？ 五．这个模块安装在别的电路板上需要注意什么，要不要给模块的PCB
2013-02-27 21:11
