如图，请教，反馈支路的背面要挖空，这是个什么原理？
2024-09-04 08:01
请问芯片背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理？ 如FPGA的EQFP封装
2011-10-27 11:12
在高速PCB设计中，对于射频信号的走线，其相邻层挖空的设计具有重要作用。射频信号通常需要严格控制阻抗（如50Ω），当射频走线线宽增加以降低插入损耗时，参考层距离的增加是必要的。通过挖空相邻层，以至于
2025-06-11 17:08
各位论坛的朋友，请问在Altium Designer 16中怎么实现PCB板框挖空啊？谢谢您的回答！
2016-10-10 17:07
在高速PCB设计中，对于射频信号的焊盘，其相邻层挖空的设计具有重要作用。首先射频信号的焊盘通常较大，容易形成分布电容，从而破坏微带线或带状线的特性阻抗连续性。通过在焊盘正下方的相邻层挖空处理，可以
2025-06-06 11:47
在音频分析领域，看老外的板子，使用运放AD797搭建电路作为ADC的前级驱动电路，PCB的接地层中，在AD797及其周围电路元器件下方，接地层部分被挖空；这跟接底层最好是完整的这一原则比较矛盾。不知道AD797下方的接地层被
2023-11-22 06:06
不小心把一块铜皮中间挖空了，怎么把挖空部分铜皮补回来
2019-06-26 22:41
我用的AD17，用place-solid Region花了一大块铜皮连接电源网络，直接覆盖了几个电容的焊盘，现在想把这些电容的焊盘做成热焊盘的样子，要不然焊接的时候散热太快，但是没有办法用keep out和pour cutout来做挖空区域。请教下熟练的兄弟有什么办法吗？
2017-07-24 17:33
英特尔表示，它是业内第一个在类似产品的测试芯片上实现背面供电的公司，实现了推动世界进入下一个计算时代所需的性能。PowerVia 将于 2024 年上半年在英特尔 20A 工艺节点上推出，正是英特尔业界领先的背面供电
2023-06-20 15:39
电感下为啥要挖空GND
2019-04-18 05:41
