AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距，通常也称为覆铜间距。合理的AD覆铜
2023-12-20 10:46
RT，假如在PCB中有一个电阻元器件名字为R1，在打过孔的过程中，不小心打在了R1丝印层上。这样的话打样过程中，R1这个标示符号有可能做出来就不完整了，能不能再规则中设计一个规则检测这个过孔与这个
2015-09-30 16:16
怎样去解决AD中PCB芯片引脚之间间距太小的问题？
2021-10-22 06:24
请问PCB设计规则怎样设置？怎样设置PCB的电气规则检查？比如说线宽，焊盘间的距离，线与线
2016-08-13 16:57
PCB设计流程PCB规则设置设计规则的单位跟随画布属性里设置的单位，此处单位是mil。导线线宽最小为10mil;不同网络元素之间
2022-01-11 06:14
。这些规则和要求旨在确保电路板的可靠性、稳定性和安全性。 PCB设计爬电距离要求与走线规则 爬电距离要求： 1. 定义：
2024-08-15 09:23
，可以提供更多的空间来配置引脚。例如，如果只使用双面板，可以考虑使用多层板，如四层或六层板。这将增加引脚间的距离。 增加 PCB 大小：如果设计允许，可以通过增加整个
2024-01-04 13:50
0.70mm。设置完成后焊接制作界面截图如下图所示。BGA焊盘设计（3）测量BGA引脚之间的间距为39.37mil（1.0mm），两个焊盘之间平行布线区域为19.2910mil。对角线
2020-07-06 15:58
本文详细阐述了pcb电源线走线规则。芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去
2020-02-24 16:47
怎么设置焊盘外径与焊盘外径之间的距离规则
2019-09-03 22:57
