Lga封装,bottom layer 看起来全是实心的方形pad,需要和正面的芯片与器件相连,空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性,使其在bott
2019-07-17 13:50
PADS中的PCB的元件封装怎么会有变化的?比如一个测试点的封装有PAD28,PAD28C,
2012-11-16 16:06
allegro中作贴片封装到底要不要Thermal Relief pad和Anti Pad,网上有的说要,有的说不要,个人认为不需要,大牛们给个意见!!
2013-03-09 16:02
最近用了个单片机STM8L151G是QFN封装的,感觉焊接不良的概率比较大。求教各位高手焊接QFN芯片有什么高招没?有些QFN封装不如网口芯片,
2020-10-11 22:18
ConnectionBetween Pad Free-20(0mil,85mil) on Multi-Layer And Pad Free-A1(0mil,-85mil) onMulti-Layer自己制作的pcb
2017-02-17 17:14
正在画pcb,在从原理图更新到PCB的时候,发现原子哥给的pcb库(mini版)只有原理图的封装,没有pcb的
2019-09-18 02:28
小弟第一次设计PCB,就遇到了棘手的问题。我的工程中需要用到一款西门子的协议芯片 名字叫SIM1-2 ,该芯片采用MLPQ封装,具有40个管脚,我查了一下,MLPQ是Q
2012-10-11 16:41
每一个都重复画,另外需要修改的时候也只需修改pcb封装,所以很方便,比如图片所示:即 将一个芯片与四个排阻组成的电路做成了一个pcb
2017-06-07 16:38
如图是我设计的一个电路板,里面用到了几个Pad,我希望达到的目的是pad底部的焊盘盖油(防止和要匹配的金属零件接触短路),但是需要孔不被油堵死,孔用来穿线,我这pad设置中这样勾选可以吗?重点是
2017-05-03 10:24
请教下,如果想利用别人的封装库,一般需要拷贝什么文件,如:.pad.dra .psm??
2016-06-14 10:00