板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，
2019-08-20 09:04
，芯片是自己设计的，是不是我设计的封装太小
2014-03-17 09:16
板载芯片（COB），半导体将芯片放置在印刷电路板上，并通过线缝合实现芯片和基板之间的电连接。芯片和基板之间的电连接通过线缝合实现并用树脂覆盖以确保可靠性。 。尽管COB
2019-07-30 15:03
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用
2019-08-23 10:36
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连
2012-08-16 20:44
