表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思 球型矩正
2010-03-04 11:08
目前 SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP
2024-04-07 10:41
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
很多客户在贴片的时候有遇到过BGA芯片不良，那这个时候就要对BGA进行维修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT
2023-12-21 09:42
在现代电子制造领域，封装技术是连接芯片与外部电路的关键。BGA封装因其高密度、高性能和可靠性而成为许多高性能应用的首选。 一、B
2024-11-23 11:40
SMT贴片加工的BGA是一种封装方式，BGA是英文BallGridArray的缩写，翻译中文为球栅阵列封装。
2020-05-13 16:31
代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平
2021-12-08 16:47
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术是一种集成电路封装技术，它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现芯
2024-11-20 09:15
一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与
2024-11-23 11:37
