pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制
2020-07-06 17:53
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL 94 V－0）防尘防水级别
2018-01-03 16:30
`深圳市科发鑫电子有限公司代理的钰泰ETA6986是一款4.5A充电 3A放电的二合一芯片，产品耐压20V,才用倒装工艺生产 低温高效率，是苹果背夹，三星背夹电池的首选，上海钰泰科技新推出背夹电池
2017-08-04 20:14
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54
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2016-01-27 17:32
PCB工艺
2012-10-18 09:30
PCB工艺共享
2018-01-03 14:48
Following the description of the canning process application, measurement and control requirements for characterizing the process are discussed, then in this Application Note, Keysight data acquisition equipment suitable for such an application is listed. DescriptionIn the canning industry...
2019-03-07 06:58
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺
2009-04-09 22:14
