。 业界hdi板pcb良率它的数值是跟板子的线路密集程度、工厂设备、支撑能力、产品铜厚等等都有关系的，有非常多的参数制约和影响。每个厂家的生产制程能力也不一样，同样密集
2019-10-12 11:19
晶圆实际被加工的时间可以以天为单位来衡量。但由于在工艺站点的排队以及由于工艺问题导致的临时减速，晶圆通常在制造区域停留数周。晶圆等待的时间越长，增加了污染的机会，这会降低晶圆分选良率。向准时制制造的转变（见后面章节）是提高良
2024-07-01 11:18
本问主要详细介绍了pcb涨缩与什么有关，分别是敷铜板本身热胀冷缩造成的；图形转移的时候，黑菲林，红菲林的材料是赛璐珞，受到湿度和温度的影响造成的涨缩；涨缩后曝光的图形菲林与PCB之间的孔位形成不匹配
2019-04-25 18:56
由于印刷天线的性能主要取决于导电油墨之导电粒子固形份含量及印刷膜厚等二样制程参数，且此二项参数可掌控影响制程良率结果的74%，这显示印刷被动式电子标签技术良率将深受导电
2017-12-08 08:20
PCB 制造是按照的一组规范从 PCB 设计构建物理 PCB的过程。对设计规范的理解非常重要，因为它会影响 PCB 的可制造性、性能和生产
2023-05-30 09:11
所谓的PCB/PCBA即印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或有两者组合而成的导电图形后制成的板。它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。
2019-09-30 09:25
2.5D硅中介层（Interposer）晶圆制造成本有望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂，可确保硅中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚度不一致或断裂现象，并能顺利从载具上剥离，有助提高整体生产良率，减少成本浪费。
2013-04-11 09:50
在工厂里，PCB制造完成后只是空板，还需要组装电子元器件，焊接IC、电阻、电容、电感、连接器等零件才能成为完成品，称为PCBA（PCB Assembly），目前主流的PCBA组装方式为SMT
2023-02-01 09:48
PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为
2018-12-14 10:24
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计
2019-01-09 10:40
