提示不足点：①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高；④存储时间较短储存方式及时间：真空包装6个月（温度15-35℃，湿度RH≤60%）。SMT现场要求
2017-08-23 09:16
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解
2016-02-01 13:56
或不重视的与印刷工艺相关的PCB不良设计予以归纳，以便相关设计人员尽快掌握好PCB设计。资料来自网络资源
2019-06-13 22:09
描述AMIGA 600键盘膜 PCB 2021-09-29 (arananet)键盘电路板：层数：2尺寸：318mm*141mmPCB厚度：0.6PCB颜色：任何表面处理：ENIG-RoHS铜重量
2022-07-22 07:39
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸
2017-09-04 11:30
如何对付SMT的上锡不良反应波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB
2013-11-06 11:17
手机贴膜的出现给人们带来了很多方便，屏幕的通过正规贴膜保护，不但手机屏幕可以免受划痕、油污的侵扰，而且可以减轻机主使用手机时的眼睛疲劳。小米手机有原装的贴膜，自然要买啦，要不然怎么保护手机屏幕呢
2012-05-10 16:57
一些，故称厚膜。当然，现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。 厚膜混合集成电路的优点： 1 尺寸缩小：比传统PCB 至少小0.7倍或更小。 2 保密性高：
2011-12-01 09:10
一文读懂高温厚膜电路用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件
2022-02-28 10:42
Viking-LR-碳膜无脚电阻 晶圆柱状电阻 碳膜柱状电阻Viking – CFS Series –Carbon Film Resistor碳膜无脚/晶圆电阻(CFS系列)光颉的商业用级低功耗碳
2012-10-24 12:01
