什么是OSP膜？如何去分析新一代耐高温OSP膜的相关耐热特性？经过测试，OSP膜
2021-04-22 07:32
提示不足点：①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高；④存储时间较短储存方式及时间：真空包装6个月（温度15-35℃，湿度RH≤60%）。SMT现场要求
2017-08-23 09:16
时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。OSP的流程为：脱脂-微蚀-酸洗-纯水清洗-有机涂覆-清洗，相对其他表面处理工艺而言，较为容易。微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成
2017-02-15 17:38
PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题？以及问题如何解决呢？
2023-04-06 15:51
的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。 5、不足： ①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)； ②OSP膜面
2018-09-19 16:27
“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，只有制造业界的每一成员养成良好的习
2018-08-29 10:20
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12
覆膜耐热，免清洗。 2. 产品特性 除了与一般的OSP有共同的特性外，还有其特有的一些特性。 A. 良好的品质稳定性，如果使用真空包装，可保护铜面约一年内不产生氧化现象、变质，保持良好的焊锡性
2018-09-10 15:56
本帖最后由 pcbanfang00 于 2011-12-19 11:14 编辑 “手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而
2011-12-16 14:12
或多或少都会有夹膜问题，差别在于每家厂的夹膜不良比例不同，有的公司夹膜问题很少，有的公司夹膜问题较多。分析如下几点因素：
2018-09-20 10:21
