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  • SMT加工中的阻焊不良现象有哪些

    过程中可以防止焊料在这个位置沉积,另一个作用就是在进行电子加工的组装过程中可以防止表面损伤的出现。下面简单介绍一下SMT加工中的阻焊不良现象。

    2020-06-24 09:46

  • PCB树脂产品制造工艺过程

    PCB(印制电路板)使用树脂产品的制造工艺具有独特的技术特点和优势,值得深入探讨。树脂是一种功能性材料,通常由聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)或其他合成树脂制成,这些材料的优良性能使得

    2024-10-30 16:01

  • PCB的焊盘润湿性不良的分析过程

    所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良(怀疑虚焊)存在,现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的(即上锡不良)原因。一件PCBA样品与所用的3件

    2020-10-27 15:56

  • PCB电路板镀层不良的原因盘点

    本文主要详细介绍了PCB电路板镀层不良的原因,分别是针孔、麻点、气流条纹、掩镀(露底)、镀层脆性。

    2019-04-26 16:32

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    2019-05-16 14:48

  • PCBA阻焊常见的不良原因有哪些

    在PCBA的包工包料加工中阻焊是一种很重要的涂覆材料,可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA板提供介质和机械屏蔽,并且防止焊料在这个位置进行沉积。一般在电子加工厂的加工中常用的焊有两种材料,液态和干

    2020-02-07 12:40

  • 手指印会造成PCB板产生哪些不良的影响

    “手指印”是PCB的一大祸害,也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作,只有制造业界的每一成员养成良好的习惯,

    2019-10-10 14:42

  • 如何解决PCB掩孔出现破孔和渗镀的问题

    随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干来完成图形转移,干的使用也越来越普及,但仍遇到很多客户在使用干

    2019-12-19 15:10

  • 如何防范PCB生产过程中的铜氧化

    本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜氧化的防范手段,探讨引用一种新型铜防氧化剂的情况。

    2018-09-17 16:03

  • pcb湿板产生渗镀的原因

    在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰,其中线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡。

    2019-05-29 17:52