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  • 【转】PCB板孔沉铜内无铜的原因分析

    孔壁树脂撕挖严重等,因此开料时进行必须烘烤。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况,也会直接影响钻孔和除活化沉铜等。钻孔状况太差,主要表现为:孔内树脂粉尘多,孔壁粗糙

    2019-07-30 18:08

  • PCB板孔沉铜内无铜的原因分析

    等,因此开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况,也会直接影响钻孔和除活化沉铜等。  钻孔状况太差,主要表现为:孔内树脂粉尘多,孔壁粗糙,空口

    2018-11-28 11:43

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    。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况,也会直接影响钻孔和除活化沉铜等。钻孔状况太差,主要表现为:孔内树脂粉尘多,孔壁粗糙,空口毛刺严重,孔内毛刺,内层铜箔钉头

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