在没有强制风冷的情况下，通过在PCB背面应用金属散热器/散热器可以改善散热控制。在PCB背面使用金属散热器/散热器可以有效地冷却系统，从而提高纹波能力。电容器端子和散热
2023-02-16 10:03
避免将以下组件直接放置在传感器后面（PCB背面），因为它们为PCB和传感器产生机械应力
2023-03-07 10:15
散热孔可以有效降低器件的结温，提高厚度方向的温度均匀性该板可以在PCB的背面采用其他散热方法。
2019-08-01 15:27
包含OLED显示器的PCB可以使用将OLED置于正面的构造方法制造电路板和屏蔽层覆盖，而功能组件或驱动器面板放置在PCB背面的显示器上或正后方。
2019-08-15 19:37
热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6
2024-04-23 16:10
在设计PCB版图时，需要考虑电路板将如何制造，或者是手工焊接的话，焊盘将如何焊接。回流焊(焊剂在受控的高温炉中熔化)可以处理种类广泛的表贴器件(SMD)。波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放置在PCB
2019-08-16 16:10
热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6
2022-11-29 21:08
SMDY1系列电容器适用于表面贴装回流焊工艺，降低生产成本。其高度低于插件器件，PCB背面不需要间隙空间。
2021-02-26 10:47
热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6
2019-01-15 14:42
冷却电子系统的另一种技术是使用热过孔和散热器将更多的热量从IC传播到PCB的背面。放置在IC下方的散热孔可以显著降低PCB的导热电阻，并有助于将热量引导到放置在PCB底
2018-08-24 15:00
