在没有强制风冷的情况下，通过在PCB背面应用金属散热器/散热器可以改善散热控制。在PCB背面使用金属散热器/散热器可以有效地冷却系统，从而提高纹波能力。电容器端子和散热
2023-02-16 10:03
热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6
2019-01-15 14:42
冷却电子系统的另一种技术是使用热过孔和散热器将更多的热量从IC传播到PCB的背面。放置在IC下方的散热孔可以显著降低PCB的导热电阻，并有助于将热量引导到放置在PCB底
2018-08-24 15:00
随着半导体技术的发展，为了在有限的面积内形成很多器件，技术正在向多层结构发展，要想形成多层结构，将形成比现有的更多的薄膜层，这时晶片背面也会堆积膜。如果在背面有膜的情况下进行batch方式的润湿工序
2022-03-28 15:54
在结构上是在PCB板上设置通孔，如果是单层双面PCB板，则是将PCB板表面和背面的铜箔连接，增加用于散热的面积和体积，即降低热阻的手法。
2020-04-05 10:08
在这项研究中，我们华林科纳使用经济特区单晶片自旋处理器开发了一种单一背面清洁解决方案，能够通过蚀刻晶片背面的几埃来去除任何金属或外来污染物，无论其涂层如何(无涂层、Si3N4或SiO2)。选择H2O
2022-05-06 14:06
在集成电路生产过程中，晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀现象是一个常见但复杂的问题。每个环节都有可能成为晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀的诱因，因此需要在生产中严格控制每个工艺参数，尤其是对边缘区域的处理，以减少这种现象的发生。
2025-07-09 09:43
在半导体制造的精密世界里，每一个微小的改进都可能引发效率的飞跃。今天，美能光子湾科技将带您一探晶圆背面磨削工艺中的关键技术——总厚度变化（TTV）控制的奥秘。随着三维集成电路3DIC制造技术
2025-08-05 17:55 苏州光子湾科学仪器有限公司 企业号
本文详细介绍什么是pcb打样，对pcb打样是什么意思作全面的讲解，对您全面了解pcb打样加工有帮助。
2014-04-22 22:32
PCB拼板是PCB厂经常要做的事情，进行拼板需要注意哪些事项？PCB拼板有哪些要则？
2019-05-31 09:36
