采用 6.25mm x 6.25mm LGA 封装的超薄 1.8mm、3A µModule稳压器适用于 PCIe、ATCA、microTCA卡和 PCB 背面组装
2021-03-20 09:06
芯片背面研磨,上海IC研磨,IC集成电路研磨公司,宜特检测集成电路背面研磨(Backside Polishing)工作原理：透过自动研磨机，从芯片背面进行研磨将Si基材磨薄至特定厚度后再进行抛光
2018-10-24 10:57
超薄型双通道 2.5A 或单通道 5A µModule 稳压器可安装 在 PCB 的背面
2015-12-07 18:26
描述挤出机PCB使用长螺钉和垫片将 PCB 连接到挤出机步进器的背面，使用 20 针 molex microfit 和 XH2.4 连接器。pcb
2022-08-26 06:52
UN3E5-470BSMS是VDSL防护方案，是一种对称的DSL技术，GDT高度不超过2mm，可焊接在PCB背面，能上行速率1.5Mbps-2.3Mbps，下行速率13Mbps-52Mbps。
2017-08-29 17:54
描述AMIGA 600 键盘 PCB 膜接头 (arananet)头PCB：尺寸：38mm*23mmPCB厚度： 0.6-0.8取决于pcb制造商，如果您对此有疑问，请订购0.6并在
2022-07-22 07:09
PCB丝印的方向性要求是什么？通常采用的丝印字符尺寸是多少？带着这两个问题，我们来了解PCB设计中丝印的要求及摆放。丝印基本要求打开丝印（如下图）步骤：1. Display--color
2017-12-05 10:25
PCB丝印的方向性要求是什么？通常采用的丝印字符尺寸是多少？带着这两个问题，我们今天讲解的是PCB设计中丝印的要求及摆放。丝印基本要求打开丝印（如下图）步骤：1.Display--color
2017-12-01 10:38
正极，黑线为负极。三、焊接过程PCB板背面正面（图中含正负极的摆放）焊接时应按照从小到大，从里到外的焊接顺序，先把电容晶振等焊好后再焊IC座由于在画板的时候没有注意到晶振和IC座的距离，所以焊接晶振的时候应当把晶振的另一端适当抬高（如图所示）完成图`
2019-04-27 05:55
PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。1.PCB外形(1)当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB
2017-12-25 16:04
