采用 6.25mm x 6.25mm LGA 封装的超薄 1.8mm、3A µModule稳压器适用于 PCIe、ATCA、microTCA卡和 PCB 背面组装
2021-03-20 09:06
在没有强制风冷的情况下，通过在PCB背面应用金属散热器/散热器可以改善散热控制。在PCB背面使用金属散热器/散热器可以有效地冷却系统，从而提高纹波能力。电容器端子和散热
2023-02-16 10:03
PCB背面的过孔，使用红色圈起来了，安装铝散热器的时候， 不担心散热器和过孔里面的电信号短路吗？ 如何保证绝缘的？
2023-11-16 08:02
避免将以下组件直接放置在传感器后面（PCB背面），因为它们为PCB和传感器产生机械应力
2023-03-07 10:15
散热孔可以有效降低器件的结温，提高厚度方向的温度均匀性该板可以在PCB的背面采用其他散热方法。
2019-08-01 15:27
包含OLED显示器的PCB可以使用将OLED置于正面的构造方法制造电路板和屏蔽层覆盖，而功能组件或驱动器面板放置在PCB背面的显示器上或正后方。
2019-08-15 19:37
超薄型双通道 2.5A 或单通道 5A µModule 稳压器可安装 在 PCB 的背面
2015-12-07 18:26
在 PCB 背面放置 DC/DC 稳压器可为数字 IC 在板正面留出空间
2019-08-27 14:26
热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6
2024-04-23 16:10
DN551 - 用于 DDR、QDR 和 QDR-IV SRAM 的超薄型三路输出 μModule 稳压器可安放在 0.5cm2 面积内和 PCB 的背面
2019-05-06 08:40
