请问芯片背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理？ 如FPGA的EQFP封装
2011-10-27 11:12
PCB背面的过孔，使用红色圈起来了，安装铝散热器的时候， 不担心散热器和过孔里面的电信号短路吗？ 如何保证绝缘的？
2023-11-16 08:02
温度的均匀性，为在PCB背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为2.5W、间距1mm、中心设计6x6的热过孔能使结温降低4.8°C左右，而P
2019-07-30 04:00
存在微空气泡，再或者就是散热设计缺陷，以上所述加上其他原因使得散热不良，LED灯使用时间一久，会因为LED结温过高而导致光衰发生。我们都知道，铜导热系数: 401 W/mK, 铝导热系数: 237 W
2012-05-23 14:17
方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6 的热过孔能使结温降低 4.8°C 左右，而
2019-01-19 17:55
的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或
2020-06-28 14:43
硬件设计基础之PCB的散热设计 从有利于散热的角度出发，PCB最好是直立安装。 板与板之间的距离一般不应该小于2CM，并且，元器件在
2023-04-10 15:42
，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。加散热铜箔和采用大面
2019-08-14 15:31
，但是又不能加散热器，PCB改了两版（因PCB面积较小，无法更改外形，且只能用双面板），目前还是无法解决，最终换了内阻小一点的芯片就没问题了，同时成本也增加了；所以最近在研究热阻和
2021-05-09 10:00
本帖最后由 社区管家 于 2014-12-17 14:46 编辑 对于PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论
2014-12-17 14:22
