广泛的表贴器件（smd）。波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放置在PCB背面的一些表贴元件。通常在采用这种技术时，底层表贴器件必须按一个特定的方向排列，而且为了适应这种焊接
2015-01-06 16:05
PCB元件制作
2013-08-24 14:10
pcb布局技巧摆放元件，既是科学也是艺术。其中有非常多关于布线线宽、布线叠层、原理图等等相关的技术规范，但当你涉及到PCB设计中具有艺术特质元器件布局问题时，问题就变得...
2021-07-21 06:50
本帖最后由 lee_st 于 2017-10-31 09:23 编辑 PCB元件封装库设计参考文档
2017-10-25 14:43
定位槽(从焊接面看)。 10.pcb layout中电阻，二极管的放置方向： pcb设计分为平放与竖放两种： (1)平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的
2018-04-17 10:34
芯片背面研磨,上海IC研磨,IC集成电路研磨公司,宜特检测集成电路背面研磨(Backside Polishing)工作原理：透过自动研磨机，从芯片背面进行研磨将Si基材磨薄至特定厚度后再进行抛光
2018-10-24 10:57
打开Cadence->PCB Editor，制作元件封装，为之后的PCB设计做准备。这里给出元件封装所要添加的最基本元素。关于管脚的数目、尺寸、间距等信息都需之前
2019-07-17 07:57
PCB元件封装总结(超好)
2012-08-20 20:35
POWER PCB元件清单自动生成
2008-05-11 20:41
立创、中兴PCB元件创建及命名规范
2021-02-24 16:59
