`背金工艺之前 ，背面如何处理? 最近做片时出现异常，如下图中间靠下为异常区域，合金没合好，请问如何避免，谢谢！!`
2011-01-07 11:10
在DCDC的功率电感 的背面能放运放吗？6层板
2019-05-16 23:18
大家好，小弟虽然是高工，都是水混的，细节的东西我没注意。现在急着绘图，AD09—PCB里面如何将一排元件对齐（水平或纵向），我一时找不到？谢谢
2013-01-28 09:05
在电路板背面找到元器件位置是电子工程师和电路维修人员的常见任务之一。这项任务需要仔细的观察和专业的电子知识。以下是一个详细的步骤，以帮助您在电路板背面找到元器件的位置。 第一步：准备工作 在开始寻找
2024-03-08 16:53
各自特定的封装类型。了解并正确选择这些封装对于PCB设计至关重要。 以下是一些常见的PCB元件封装类型： 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的
2024-11-19 10:04
线程撕裂者 背面中心的两圈元件是什么？掉了的话，焊接温度多少合适？有大神帮忙解答一下吗，谢谢。
2020-02-02 15:38
，或者是手工焊接的话，焊盘将如何焊接。回流焊(焊剂在受控的高温炉中熔化)可以处理种类广泛的表贴器件(SMD)。波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放置在PCB背面的一些表贴元件
2016-01-15 10:59
何焊接。回流焊（焊剂在受控的高温炉中熔化）可以处理种类广泛的表贴器件（SMD）。波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放置在PCB背面的一些表贴元件。通常在采用这种技术时，底层表
2018-09-18 15:20
一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔背面加绿油，问题也就解决了，
2023-05-31 14:10
，或者是手工焊接的话，焊盘将如何焊接。回流焊（焊剂在受控的高温炉中熔化）可以处理种类广泛的表贴器件（SMD）。波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放置在PCB背面的一些表贴元件
2016-11-27 22:08
