做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。
2019-09-14 10:43
本篇关于Back Drilling背钻技术的设计规则应用的博客，主要介绍了通孔多余无连接线的镀铜柱在高频信号传输中，对信号完整性造成怎样的干扰。引出降低通孔Stub对电路造成的EMI问题而采取
2018-06-07 07:17
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实
2019-07-29 15:15
高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。
2019-12-04 09:15
1、钻孔参数： 钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去
2018-07-06 09:37
导读：说起开关电源的难点问题，PCB布板问题不算很大难点，但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点之
2017-10-12 18:09
机械钻削过程中，要考虑到轴向力和切削扭矩两个因素这可能直接或者间接影响孔的质量。轴向力和扭矩随着进给量、切削层的厚度也会增加，那么切削速度进而增大，这样单位时间内切割纤维的数量就增大，刀具磨损量也会迅速增大。
2019-10-23 14:18
本文首先粗略地介绍了什么是背照式CMOS，然后分析了背照式传感器的优点和缺点，最后以图片的形式表现了传统式CMOS和背照式CMOS以及非堆栈式CMOS和堆栈式CMOS在结构上的区别
2019-08-01 11:05
在生产过程，背胶类标贴的一种防错防呆设计。特别应用在背胶类标贴作业过程。可以有效改善生产作业过程标贴贴反、贴错的现象。下面一起了解导热硅胶片背胶的利弊。
2019-06-10 14:42
PCB的焊接不良，或者出现元器件无法正常焊接，可能的原因有多，其中有一部分就和PCB设计相关！ PCB设计不合理导致的问题 比如PCB焊盘设计不合理，焊盘大小或位置不对
2022-09-15 11:49
