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  • PCB材料的用途/特性与注意事项

    现今的PCB基材大底由铜箔层(Cooper Foil)、补强材(Reinforcement)、树脂(Epoxy)等三种主要成份所构成,可是自从无铅(Lead Free)制程开始后,第四项粉料(Fillers)才被大量加进PCB的板材中,用以提高

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    2019-12-11 15:09