`请教：哪些公司的产品，需要用到高导热、高耐热的PCB板材？`
2015-08-17 21:23
焊台温度设定的基本原则： 在不影响焊接质量及焊接速度的前提下，焊接设定温度越低越好。 主要考虑因素： 焊料的熔点 PCB板时间曲线图 元器件耐热
2010-08-26 19:41
。 选择PCB材料时应考虑的因素： （1）应适当选择玻璃化转变温度（Tg）较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 （2）要求热膨胀系数（CTE）低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成
2010-12-17 17:18
的时候对其他元器件温度的影响。 4、对温度比较敏感的元器件则最好布置在温度最低的区域（比如设备的底部），切忌放在发热器件的正上方，多个元器件最好是在水平面上交错布局。 5、设备内
2023-04-10 15:42
铜箔鼓胀(起泡)的基板表面温度的耐热界限，会随着PCB的预热温度以及有无吸湿而改变。从图3可以看出，当对PCB 的预热
2013-10-30 11:29
表面温度也有所不同(见图1和图2)。 再流焊过程中，发生铜箔鼓胀(起泡)的基板表面温度的耐热界限，会随着PCB的预热温度
2018-09-11 15:28
是PCB中最普遍的热传递方法。从微观角度看，传导是指激烈、快速移动或振动的原子和分子与邻近的原子和分子相互作用，将它们的一部分能量（热量）传递给这些相邻的原子。如果PCB的一端温度较高，能量会向
2018-10-31 10:54
有两批板子，测试温度时。发现铜箔厚的温度比铜箔薄的低。我认为PCB板子铜箔厚的，散热会比较好。
2017-08-15 15:41
，减小铜皮与空气之间的热阻 PCB布局热敏感器件放置在冷风区。温度检测器件放置在最热的位置。 同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管
2020-06-28 14:43
一个经典的PCB 温度曲线系统由以下元件组成： · 数据收集曲线仪，它从炉子中间经过，从PCB 收集温度信息。 · 热电偶，它附着在
2011-01-11 17:01
