PCB 现在广泛应用于我们生活中，所以对于产品的可靠性有着越来越高的需求，针对该需求，需要引进仿真的方法来提高我们产品的质量，在设计初期通过仿真识别对应的问题，从而有针对性的处理。
2024-07-17 10:11
电路板翘曲对印制电路板的制作影响是非常大的，翘曲也是电路板制作过程中的重要问题之一，装上元器件的板子焊接后发生弯曲，组件脚很难整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所
2019-05-05 17:40
线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT，THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。
2019-08-23 09:24
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于
2012-02-02 10:36
图8和图9分别显示了使用4层0.23 mm基板和2层0.17 mm基板封装不同尺寸芯片时的翘曲数值。这些翘曲数值是通过莫尔条纹投影仪（shadow moiré） 测量的
2018-08-14 15:50
PCB翘曲其实也是指电路板弯曲，是指原本平整的电路板，放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起，这种现象被业内人士称为PCB翘
2023-05-14 17:19
印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生
2019-05-24 14:31
当焊接PCB上的大铜排时，由于热量不均匀或其他因素，可能导致铜排和周围材料的热膨胀系数不一致，从而造成焊接区域局部热胀冷缩。这种不均匀的热膨胀和冷缩过程可能导致板材局部形成机械应力，最终引起 PCB 的翘
2024-01-05 10:03
印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生
2019-10-25 11:54
翘曲（Warpage）是结构固有的缺陷之一。晶圆级扇出封装（FOWLP）工艺过程中，由于硅芯片需通过环氧树脂（EMC）进行模塑重构成为新的晶圆，使其新的晶圆变成非均质材料，不同材料间的热膨胀和收缩程度不平衡则非常容易使重构晶圆发生
2025-05-14 11:02
