Package PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上. SOP Small Outline Package 1968
2012-07-05 10:15
本帖最后由 kinsingm 于 2013-9-1 09:49 编辑 PCB设计的一般原则
2013-09-01 09:46
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
2023-06-09 22:40
使用PROTEL画PCB板的一般心得
2009-04-05 01:11
原创详解PCB层叠设计基本原则.pdf(48.16 KB)
2019-10-09 06:14
也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 （如需要人工确认器件极性，可能要生产成本会上升） 6、发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离
2019-07-05 06:04
一般RF/Mw
2019-09-02 11:14
`中心议题：数字万用表故障排除的一般方法 解决方案：外观检查 检测各级工作电压 波形分析 测量元件参数 排除隐形故障 数字万用表（DMM）是利用模/数转换原理，将被测量转化为数字量，并将测量结果以
2012-09-05 20:31
模数混合电路电源和接地PCB设计的一般原则如下:● PCB 分区为独立的模拟电路和数字电路部分，采用适当的元器件布局。● 跨分区放置的ADC或者DAC。● 不要对“地平面”进行分割, 在
2021-12-31 06:41
加粗？4.封装变动，更新至原理图和PCB5.泪滴处理6.铺铜处理7.自定义零点坐标位置8.GND网络名变成了和GND相连的一个NET名，怎样使该网络以GND为名？9.怎
2019-07-09 07:32
