• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • PCB切片的分类及作用介绍

    切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片

    2019-05-17 14:53

  • FIB聚焦离子束切片分析

    FIB(聚焦离子束)切片分析作为一种前沿的材料表征技术,凭借其高精度和多维度的分析能力,在材料科学、电子器件研究以及纳米技术领域扮演着至关重要的角色。它通过离子束对材料表面进行刻蚀,形成极薄的

    2025-02-21 14:54 金鉴实验室 企业号

  • 什么是半导体芯片的失效切片分析

    芯片切片分析技术芯片切片分析是一种在半导体、电子显微学和材料科学等领域广泛应用的技术。通过将芯片切成薄片,研究人员可以直接观察芯片内部的微观结构,如晶体管、电路布线等,

    2024-12-10 10:43 金鉴实验室 企业号

  • 浅析PCB线路各种缺陷切片观察

    线路缩腰的出现与生产板的结构类型有关,此类板密集排线多,孔少。在干菲林显影时,显影药水不易排泄出去,油性物质易附着在线路边缘,导致显影不净。图电蚀刻之后就出现了缩腰。

    2018-10-18 16:46

  • 切片的作用及制作流程介绍

    切片(Microsectioning)技术在PCB和SMT行业的应用十分广泛,它能够有效监控产品的内在品质,找出问题的真相,协助问题的解决。适用于PCB板品质检测和制程改善,电子元器件结构剖析,PCBA焊接可靠性评

    2019-04-30 16:30

  • PCB钻孔的质量缺陷及影响因素

    钻孔质量缺陷分为钻孔缺陷和孔内缺陷;钻孔缺陷为漏孔堵孔、多孔、孔径错、偏孔及断钻头、未穿透等;孔内缺陷分为铜箔和基材

    2020-06-29 15:22

  • PCB焊接过程中缺陷总结

    与其他电子类似,PCB 对温度、湿度、污染等不同的环境因素很敏感,在制造和储存过程中,PCB 会出现各种缺陷

    2023-08-21 16:53

  • 基于YOLOv8的PCB缺陷检测

    基于DeepPCB这个公开数据集,总计有1500份的模板-缺陷图像数据对,总计图像3000张,对应text格式的1500个标注文本描述文件。包含PCB主要的六个类别错误。

    2023-08-18 10:56

  • PCB板产生焊接缺陷的主要原因分析

    电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。

    2020-01-02 15:21

  • 什么是波峰焊?波峰焊接缺陷原因分析及对策

    什么是波峰焊?波峰焊接缺陷原因分析及对策

    2024-01-15 10:07