失效分析，很多时候都需要做FIB-SEM测试，相信各位电子行业的朋友并不陌生， 大家都知道用聚焦离子束FIB切片芯片，解剖芯片内部结构 查找芯片失效点分析，再做进一步分析
2021-08-05 12:11
，但是，对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板，缺陷不易通过显微镜观察，一时不易确定，这个时候就需要借助其它手段来确定。 接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致
2018-09-20 10:59
由于切片分析可以获取到丰富的样品内部微观结构信息，因此被金鉴实验室广泛应用于电子元器件支架结构观察。例如：PCB线路板，电容，支架镀层的厚度与均匀度，镀层内部质量、镀层晶体结构和形貌、基材的材质
2021-04-08 17:41
；分析光发射定位热点的截面结构缺陷。 FIB切片截面分析过程： FIB切片截面
2023-09-05 11:58
印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接
2013-10-17 11:49
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 编辑 印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB
2013-09-17 10:37
的王工在谈到失效分析技术时，重点总结了九项用于PCB失效分析的技术，包括：外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热
2018-09-12 15:26
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的，一
2020-04-03 15:03
方法，将每片坏板及每片退回的缺陷板进行分类后统计分析，并结合微切片等辅助工具进行分析在哪个制作工序产生坏及缺陷板。根据统
2019-03-26 06:20
