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  • PCB制板DIY绿的使用方法

    本帖最后由 lsergao 于 2013-5-15 19:23 编辑 这是我能在网上找到的唯一一个全面详细的光固化阻焊绿教程,个人感觉很好,特转帖,供新手参考。注:附件是PCB制板DIY光固化

    2013-04-05 11:00

  • PCB版面起泡原因

    返工不良:一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板面起泡;沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗後直接从线上除後酸洗

    2020-03-05 10:31

  • PCB教程:AD *** 设置过孔盖

    PCB教程:AD *** 设置过孔盖

    2018-04-12 10:12

  • PCB线路板板面起泡的有哪些原因?

    从板面结合力不良,板面的表面质量问题分为:1、板面清洁度的问题;2、表面微观粗糙度(或表面能)的问题。PCB线路板打样优客板总结生产加工过程中可能造成板面质量不良分为:1、基材工艺处理的问题:特别是

    2017-08-31 08:45

  • PCB设计关于“过孔盖”和“过孔开窗”区分

    用了via的,否则你的插件孔上也会上上绿从而导致不能焊接争执点:插件孔要的肯定是上面要喷锡的,你怎么盖油了,我怎么用,在说这话的时候请你检查文件,用是pad设计还是via设计的!2.当你的文件

    2014-11-18 17:01

  • 恒科绿时代主题

    以创业、创新、创辉煌的科研精神,坚持走科技化、多元化、集团化的产业发展道路,用科技引领未来,以专业缔造奇迹,始终紧扣时代主题,注重在高科技含量、高实用价值、环保节能方面的开发和探究。公司以改善人类生存环境,提升人们生活品质为己任,专心致力于高新技术产品的开发与推广。

    2016-04-02 14:43

  • PCB各软件过孔盖设置!

    一.AD过孔盖怎样正确批量性设置如下:1.首选选择一个代表性过孔 双击过孔(via)2.左键单击选择这一过孔(via),然后右键Find Simillar Objects查找相似对像如下图3.注意

    2018-10-25 13:39

  • Altium在PCB板上开窗步骤

    Altium中的PCB各层top paste:顶层助焊层,形状区域内,堆锡。top solder:顶层阻焊层,负片,形状区域内部不覆盖绿,外部覆盖绿

    2019-07-23 07:54

  • PCB小知识 15】PCB各层含义(特别注明solder层和paste层的区别)

    本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-8-10 22:38 编辑 PCB层的定义:阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿的部分;因为它是负片输出,所以实际上

    2016-02-22 12:45

  • Altium Designer PCB板各层有什么作用

    和bottompaste是顶层底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿盖住的,但是我们在这根线的位置上

    2019-07-09 08:27