各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。 (1)金属化
2018-06-05 13:59
十二 防焊12.1 制程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，
2014-12-24 11:24
线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导通
2018-09-19 15:56
简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重
2018-09-04 15:43
为0.127mm（5mi1）/0.127mm（5mi1）。常用布线密度设计参考表9。 1.3焊盘与线路的连接 11.3.1表面线路与Chip元器件的连接线路与
2023-04-25 17:20
防焊技术知识12.1 制程目的 A. 防焊留出板上待焊的通孔及其pad将
2008-07-10 11:15
线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导通
2018-09-21 16:45
金的共金。2.在 COB 的 Die Pad 外的焊垫线路布线位置(layout)，要尽量考虑使每条焊线的长度都有固定长度，也就是说焊点从晶圆(Die)到PCB
2015-01-12 14:35
PCB 焊盘与孔设计有哪些工艺规范
2017-08-25 09:34
焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊
2020-07-14 17:56
