各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。 (1)金属化
2018-06-05 13:59
十二 防焊12.1 制程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，
2014-12-24 11:24
电子行业的发展，促进着PCB线路板的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生，PCB线路板塞
2022-10-19 10:00
中的电气连接。如果没有通孔，则印刷电路板（ PCB ）内的电源层与层之间就不会导电。 您可以使用不同类型的通孔。您可能想知道什么是盲孔？它是连接
2020-10-23 19:42
线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导通
2018-09-19 15:56
防焊 留出板上待焊的通孔及其 pad 将所有线路及铜面都覆盖住 防 止波
2008-07-10 11:18
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞
2019-08-19 09:51
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞
2019-01-22 11:18
为0.127mm（5mi1）/0.127mm（5mi1）。常用布线密度设计参考表9。 1.3焊盘与线路的连接 11.3.1表面线路与Chip元器件的连接线路与
2023-04-25 17:20
