为了在基板上形成功能性的MEMS结构，必须蚀刻先前沉积的薄膜和/或基板本身。通常，蚀刻过程分为两类：浸入化学溶液后材料溶解的湿法蚀刻干蚀刻，其中使用反应性离子或气相
2021-01-09 10:17
受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。3、 PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的
2017-11-28 10:20
正常。 3、PCB线路设计不合理。用厚铜箔设计过细的线路也会造成线路蚀刻过度而甩铜。 二、层压板制程原因： 正常情况下，
2022-08-11 09:05
面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。3、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩
2011-11-25 14:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:48 编辑 印制电路板蚀刻过程中的问题蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单，但实际上，如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板
2013-09-11 10:58
目前，印刷电路板（pcb）加工的典型工艺采用“图形电镀法”.即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。PCB
2018-09-13 15:46
PCB(Printed CircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术
2018-09-21 16:45
看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。3、PCB线路设计不合理。用厚铜箔设计过细的线路也会造成线路蚀刻过度
2019-08-06 07:30
摘要：在印制电路制作过程中，蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。所以，研究印制电路的蚀刻过程具有很强的指导意义，特别是对于精细线路。本文将在一定假设的基础上建立模型，并以流体力学为理论基础
2018-09-10 15:56
适当的清洁或对溶液进行补加。 蚀刻过程中应注意的问题 减少侧蚀和突沿﹐提高蚀刻系数 侧蚀会产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀的情况越严重。侧蚀将严重影响印制导线的精度，严重的侧蚀将不
2017-06-24 11:56
