线路板打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路完成线路板之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为线
2019-10-22 14:49
由于多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性
2019-05-15 17:57
由于多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性
2019-06-13 16:07
原型并非仅适用于高科技汽车或革命性的消费类产品。这也是制造印刷电路板的好习惯。 如果您具有 PCB 设计，并且正在寻找电路板原型制作服务，则可能会遇到一些问题。我能多快获得原型？ 我什至需要原型
2020-10-28 21:13
Ovonyx，英特尔为闪存，逻辑设备开发无定形芯片技术 TROY，密歇根州--Ovonyx Inc.，一家无定形半导体技术开发商，今天宣布与英国联合开发英特尔公司推出潜在的新型闪存和逻辑器件。与此同时，Ovonyx表示，英特尔已对该公司进行了不明的投资。 Ovonyx成立于几年前由Stanford Ovshinsky开发的非晶半导体技术商业化，Stanford Ovshinsky是Energy Conversion Devices Inc.的总裁。能源转换设备是Ovonyx公司的母公司。 Ovonyx首席执行官兼Micron Technology Inc.前首席技术官Tyler Lowrey表示
2020-02-03 14:26
Advanced Micro Devices公司正试图通过广泛授权其专有的Lightning数据传输（LDT）总线技术，悄悄地从元件供应商到技术供应商迈出下一步。 去年10月在微处理器论坛上推出在圣何塞，AMD公司将公交车定位为基于AMD的PC，工作站和服务器的多处理系统的高带宽路径。 但公司高管上周表示他们将总线定位为从上到下的方法，不仅在传统的PC和企业空间中整合电路，而且在嵌入式应用中也是如此。迄今为止，AMD表示已有40家硬件公司作为LDT合作伙伴签约。 我们的目标
2020-02-03 14:06
Cadence MPU分拆Alchemy获得风险投资，前Crystal One高管 AUSTIN，Tex。 - Alchemy Semiconductor Inc.，一家无晶圆厂半导体公司，正在从Cadence分拆出来Design Systems Inc.今天宣布了第一轮1500万美元的风险投资融资。 投资者 - 美国风险投资公司，Austin Ventures和Telos Ventures--相信Alchemy在其他公司中领先于瞄准迅速发展的互联网边缘设备市场。 其他公司正在努力使他们的技术适应这个市场中的各种应用和设备。炼金术已经具备了这一优势，Winston S. Fu说道，他是美国风险投资公司
2020-02-03 14:16
SAN JOSE - Xilinx公司正在通过提供一种技术使其基于Web的开发工具套件得到支持，该技术使系统设计人员能够在其最先进的FPGA之间即时创建高速接口。 称为SelectLink，该工具自动生成定制用于芯片间数据通道的Verilog源代码和测试平台，支持多个引脚上每秒高达80千兆位的聚合带宽。 SelectLink借鉴了Xilinx的Spartan-II，Virtex和Virtex E系列的标准功能，例如延迟锁定环（DLL），Block RAM以及可编程SelectI/O和SelectI/O +技术。 Xilinx表示，SelectLink技术可用于创建一个系统，
2020-02-03 13:31
德州仪器公司正在准备基于新工艺技术的第一批元件，该公司认为这将使数字逻辑与模拟功能的集成度提高20倍。 第二季度推出，BiCom-II工艺将进行TI先进模拟产品技术人员的高级成员Jim Quarfoot表示，能够将高性能双极性模拟与CMOS逻辑集成，从而以更低的功耗提高混合信号器件的性能。 是我们模拟和混合信号处理发展的下一步，Quarfoot说。 过去，模拟和数字技术仍然是世界分开的.TI的BiCom-II工艺将这些世界结合在一起，未来的工艺开发将使它们更加接近
2020-02-03 14:08
TI表示BiCom-II将混合信号IC的逻辑增强20倍以上 德州仪器公司今天在这里推出了一种新的互补双极性工艺技术这有望将数字CMOS逻辑与高性能模拟和混合信号功能的集成提高20倍以上。 TI表示计划在今年第二季度推出采用新BiCom-II工艺生产的第一批芯片样品。 这一过程使TI能够在芯片上结合更高密度的数字逻辑TI公司负责高级模拟产品的副总裁Dan Reynolds表示，这些产品具有领先的模拟晶体管，意味着更小的器件具有更多的功能和更好的性能。 BiCom-II工艺的一个
2020-02-03 14:16
