1. SI问题的成因 SI问题最常见的是反射,我们知道PCB传输线有“特征阻抗”属性,当互连链路中不同部分的“特征阻抗”不匹配时,就会出现反射现象。 SI
2018-09-21 11:47
的EMI,如果不对差分信号进行恰当的平衡或滤波,或者存在任何共模信号,就可能会产生EMI问题;其次是和单端信号相比,传输差分信号需要双倍的信号线。 如图2所示为差分对
2018-11-27 10:56
是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略。主要从直角走线,差分走线,蛇形
2015-01-12 14:53
是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略。主要从直角走线,差分走线,蛇形
2019-06-10 10:11
是为了保证两者差分阻抗一致,减少反射。“尽量靠近原则”有时候也是差分走线的要求之一。但所有这些规则都不是用来生搬硬套的,不少工程师似乎还不了解高速
2016-01-30 11:11
本帖最后由 kdyhdl 于 2016-9-28 18:01 编辑 快点PCB原创∣SI问题之反射1.SI问题的成因上一篇讲到了高速信号的定义及经典的SI传输线理论,所有SI问题的分析都
2016-09-28 17:57
,我们可以用并联阻抗公式和反射系数公式来确定它的范围。对于这种并联阻抗,我们希望电容阻抗越大越好。假设电容阻抗是PCB走线特性阻抗的k倍,根据并联阻抗公式得到电容处信号感受到的阻抗为: 阻抗变化率为
2018-11-22 11:08
PCB工程师来说,最关注的还是如何确保在实际走线中能完全发挥差分走线的这些优势。也许只要是接触过Layout的人都会了解差分走线
2017-11-13 08:45
的相互作用无法真实地获得;无法实现虚拟接地,在进行差分TDR测试时通道A和通道B的探头都必须有各自独立的接地点。但是在PCB板内部的真实差分走线附近往往找不到接地点,导
2019-05-29 07:49
的设计理论也要最终经过 Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略。主要从直角走线,
2017-07-07 11:45