想请教下各位工程师：在pcb设计时候，强电部分导线与导线之间的间隙 焊盘与焊盘之间的间隙应该分别在多少以上，如果是弱电部
2016-08-20 10:18
与过孔之间的走线数量成反比，走线数量越多，所需要的PCB层数就越少。PCB层数可以根据走
2020-07-06 15:58
很多工程师常常是根据经验和之前工程师的范例来处理PCB走线铜箔电气间隙和铜箔走线的宽度，缺少依据和理论支持，对设计的可靠性往往不确定。本文主要参考IPC-2221b
2023-05-06 10:55
各位大侠，今天遇到一个很奇怪的PCB，UL要求在L 与 N 之间打2KV的高压，现在L 与N 之间的最小间距是2MM， 但结果是，有的
2014-11-05 22:06
5.3 在PCB周围增加x和z间隙 到目前为止，我们考虑过的所有案例都在PCB的边缘和外壳之间有物理接触。虽然接触面积很小，但是从图6中可以看出，通过这条路径传递
2023-04-21 15:00
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出
2019-07-30 08:03
本文作者：大元智能cob封装的小间距led显示屏，点间距轻松实现1.0mm以下，是目前点间距最小的led显示屏系列。cob小间距有多种型号：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出
2022-11-21 06:14
随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于
2021-03-01 11:45
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出
2018-09-11 11:50
