孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给PCB制造者带来的麻烦（成本与品
2020-01-08 14:38
讨论在标准 0.18μm CMOS 逻辑平台上加入一次性编程单元（OTP Cell）后，工艺所面临的问题。
2019-05-27 15:30
脉冲电镀技术，早已运用于电铸成型工艺中，是比较成熟的技术。但运用在高纵横比小孔电镀还必须进行大量的工艺试验。因脉冲电源不同于一般的直流电源，它是通过一个开关元件使整流器以US的速度开/关，向阴极提供
2020-09-14 10:01
PCB拼板是PCB厂经常要做的事情，进行拼板需要注意哪些事项？PCB拼板有哪些要则？
2019-05-31 09:36
本文详细介绍什么是pcb打样，对pcb打样是什么意思作全面的讲解，对您全面了解pcb打样加工有帮助。
2014-04-22 22:32
实际情况中，需要在数字边际速度高于1ns或模拟频率超过300Mhz时控制迹线阻抗。PCB 迹线的关键参数之一是其特性阻抗（即波沿信号传输线路传送时电压与电流的比）。
2017-11-26 14:28
在沟槽蚀刻的实验中，达到的深度是由电流密度控制的，而不是沿GaN晶格的m轴或a轴的掩模取向。短宽度孔径掩模的沟槽蚀刻速率在约30μm深度处减慢。研究人员认为，这是由于紫外线辐射难以到达沟槽底部的蚀刻前沿。他们补充说，相干的紫外光源可能有助于深沟槽蚀刻。
2018-09-05 16:12
编者注：前段时间在和一个客户交流时，硬件工程师现场拿出来一个案例，说他们做的一个项目使用的PCB材料比友商的还好，但是误码率却比友商的产品高。拿他们的产品看了之后，去他们实验室测试了下，大概知道了他们的问题点是什么。
2022-09-07 09:38
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把PCB转成ALLEGRO格式的，然后再用ALLEGRO导出PCB封装
2018-04-05 17:06
比能量有理论比能量和实际比能量之分。理论比能量指1kg蓄电池反应物质完全放电时理论上所能输出的能量。实际比能量为1kg蓄
2018-01-04 10:47
