《中国科技纵横》月刊征稿《中国科技纵横》月刊国际标准刊号：ISSN 1671-2064国内统一刊号：CN11-4650/N主管：中华人民共和国科技部主办：中国民营科技促进会
2009-08-11 15:28
高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求
2018-11-21 11:03
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:15 编辑 浅谈高纵横比多层板电镀技术高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层
2013-11-07 11:28
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？请下载本教程
2011-12-20 11:30
求助各位大师PCB设计插件封装孔时外径孔需比内径孔大多少，贴片封装需比原尺寸焊盘大多少，有规定数量吗？还是有公式算呢？
2017-06-01 11:11
前言PCB打样回来，手工焊接到MAX3485ESA时，发现芯片比封装大好多。去看芯片datasheet, 封装是SO8, SO含义是 “SMALL OUTLINE”去看自己的PCB，看到我用的封装
2021-07-29 06:13
altium designer 10 在画pcb方面比protel99se好在那
2014-03-06 17:41
比如在高速板中，这种PCB走线时是不是使用圆弧拐弯是不是比45度进行拐弯的效果更好？
2019-08-25 23:52
厂倒闭风险。“本来现在PCB的利润就薄如刀片，但是有些人为了抢单，比市场价更低的价格都有人做。”更令人焦虑的是，这种情况愈演愈烈，形成了恶性循环，不少PCB企业深陷低价恶性竞争的泥沼。而且这对行业也会
2016-09-13 23:00
一、前言： 随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，
2018-09-20 10:21
