《中国科技纵横》月刊征稿《中国科技纵横》月刊国际标准刊号：ISSN 1671-2064国内统一刊号：CN11-4650/N主管：中华人民共和国科技部主办：中国民营科技促进会
2009-08-11 15:28
{cc}ΔVcc，输入失调电压变化ΔVos\Delta V_{os}ΔVos，定义电源抑制比PSRR=20lg(ΔVcc/ΔVos)PSRR = 20\lg (\Delta V_{cc}/\Delt...
2021-12-27 06:07
高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求
2018-11-21 11:03
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:15 编辑 浅谈高纵横比多层板电镀技术高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层
2013-11-07 11:28
PCB的板形定义采用MDT01.DWG AutoCAD二维结构文件,是啥意思呀？？？？各位大哥
2012-10-11 22:42
多层PCB如何定义叠层呢？
2023-04-11 14:53
PCB中阶梯槽的基本定义是什么？什么是直通阶梯槽？如何定义PCB上的阶梯槽？
2023-04-14 15:40
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？请下载本教程
2011-12-20 11:30
电源抑制比电源抑制比(Power Supply Rejection Ratio)：把电源的输入与输出看作独立的信号源，输入与输出的纹波比值即是PSRR，通常用对数形式表示，单位是dB。 PSRR=20log{[ripple(in)/...
2021-12-31 07:03
本人萌新，想做一个自己的高难度PCB板，受限于板子的形状，并不知道如何随意定义板子的形状，例如飞控板定义成四轴飞行器的形状，感谢各位大神指点
2019-10-14 04:38
