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  • 红墨水测试问题

    红墨水测试后,bgapad与PP间有红墨水渗入,这说明PAD与PP结合力不好吗?但铜箔拉力测试是OK的,请教在神这有没有什么改善方法

    2013-05-19 19:06

  • 请问在BGA锡球断裂的什么时候做红墨水测试最好?

    区域可能被红墨水或其他物质污染,也就是已非第一现场,所以后续的分析结果就会被持以保留态度。另外,红墨水测试无法判断PCB内层是否有问题,有些不良原因可能是PCB的导通孔

    2019-08-27 04:37

  • 电路板弯曲试验

    (Fatigue);重复性的动作,会造成锡球反复拉扯导致断裂,透过红墨水或切片分析 (Cross Section)方式,可观察到锡裂所发生区域与面积。

    2018-09-25 14:55

  • 板阶可靠性验证

    (Fatigue);重复性的动作,会造成锡球反复拉扯导致断裂,透过红墨水或切片分析 (Cross Section)方式,可观察到锡裂所发生区域与面积。参考规范JESD 22-B113IPC 9702EIAJ-4702

    2018-09-20 15:06

  • 表面贴装焊接点试验标准

    ,厚度足够防止由于PCB弯曲的应力释放),因此试验要设计来显示适宜性,或一个给定元件因此而对各种运作环境缺乏。为了试验的目的,PCB与表面涂层应该

    2018-08-30 10:14

  • 可靠性验证

    Thermal EMMI : 藉由Thermal EMMI 定位因试验后所产生的Defect位置红墨水试验(Dye and Pry)确认PCBA,是否出现焊点劣化情形(Micro-crack)研磨处理服务

    2018-08-28 16:32

  • PCB老化高低温湿热试验PCB高低温试验箱 湿热老化PCB试验

    维护。高低温试验箱可以准确地模拟低温、高温、复杂的自然状环境,适用于塑胶、电子、食品、服 装、车辆、金属、化学、建材等多种行业的产品可靠性检测。一.结构特点:PCB老化高低温湿热试验

    2017-03-03 19:16

  • 1.54寸墨水屏驱动板原理图+PCB的相关资料分享

    描述本工程是一个1.54寸墨水屏驱动板+转接板,通信方式为四线SPI,电源3.3V-5V。这个墨水屏是在某宝上捡垃圾看到的,才1.4一块,量不多,链接:https://item.taobao.com

    2022-01-19 08:12

  • 表面贴装焊接点试验标准

    表面贴装焊接点试验标准理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的,以保证适当的性能。使用DFR

    2013-08-30 11:58

  • 寿命试验的意义、形式、标准

    规定的极限应力下快速进行试验,找出产品的各种工作极限与破坏极限。 国外在航空、汽车及电子等高科技产业都广泛开展了HALT 项目,已有相当成效。检测标准 部份国内用到的寿命试验

    2015-08-04 11:16