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  • PCB红墨水试验说明

    红墨水试验,又叫染色试验,是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段,可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊,假焊,裂缝等瑕疵。因为是破坏性实验,一般仅运用在已经无法经由其它非破坏性方法检查

    2021-10-15 16:29

  • 红墨水测试问题

    红墨水测试后,bgapad与PP间有红墨水渗入,这说明PAD与PP结合力不好吗?但铜箔拉力测试是OK的,请教在神这有没有什么改善方法

    2013-05-19 19:06

  • 红墨水实验具体试验过程介绍

    红墨水实验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况,为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。

    2021-10-14 14:41

  • 一文带你了解红墨水实验!

    一、什么是红墨水实验? 将焊点置于红色墨水或染料中, 让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中,干燥后将焊点强行分离, 焊点一般会从薄弱的环节(裂纹处)开裂。 因此,红墨水实验

    2024-02-26 11:24

  • 请问在BGA锡球断裂的什么时候做红墨水测试最好?

    区域可能被红墨水或其他物质污染,也就是已非第一现场,所以后续的分析结果就会被持以保留态度。另外,红墨水测试无法判断PCB内层是否有问题,有些不良原因可能是PCB的导通孔

    2019-08-27 04:37

  • 红墨水测试的定义 焊点裂纹的常见分类

    红墨水试验是将焊点置于红色墨水或染料中,让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中,干燥后将焊点强行分离,焊点一般会从薄弱的环节(裂纹处)开裂,因此可以通过检查开裂处截面的染色面

    2023-12-12 10:51

  • 红墨水实验PCB检测失效分析

    红墨水实验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况,为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。 具体试验过程如下 1)将所关注的元器件同印制板上周围的部件分开大约1.5in 到2in; 2)用

    2021-10-18 17:12

  • PCB红墨水测试的定义

    随着SMT技术与元器件高密封装技术的迅速发展,PCB上的元器件,因为焊接工艺的问题,焊点的焊接质量是影响产品可靠性的一个重要因素。特别是对于器件集成度较高的位置,因为焊点密集,间距非常小,温度或应力对器件造成的影响更为明显。例如BGA等阵列式焊点经常会出现焊接的问题,出现孔洞、裂纹甚至是断裂等现象。

    2023-12-12 10:48

  • 如何制作一个简易的红墨水温度计?

    人教版小学三年级下册《科学》课中,已经学过了物体的热胀冷缩的知识,知道大部分物体都有热胀冷缩的现象,课中要求学生像科学家雷伊一样,制作一个液体温度计,你完成制作了吗?做得怎么样呢?今天我们就应用《科学》课中所学的知识制作一个关于热胀冷缩的学具——红墨水温度计(如图1所示)。

    2018-08-04 10:52

  • 电路板弯曲试验

    (Fatigue);重复性的动作,会造成锡球反复拉扯导致断裂,透过红墨水或切片分析 (Cross Section)方式,可观察到锡裂所发生区域与面积。

    2018-09-25 14:55