如今越来越多的封装/ PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题，需要仔细考虑热和电两个领域的问题。为了更好地理解热分析，我们以固体中的热传
2018-03-17 11:08
设计开发过程高质量、顺畅地进行呢？“PCB系统设计——从原理图到投产”系列将通过实例演示，在5期直播网课中与大家探讨PCB系统设计理念与方法，从概念阶段到物理实现
2022-12-19 11:29 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
在为高速 PCB 和系统设计选择材料时，我们面临着类似的情况。由于对保持信号完整性的要求越来越严格，因此与标准设计相比，高速设计对电路板材料的要求更高。在这些设计中，板材料本身已成为整个信号完整性
2020-09-17 19:44
越来越多的封装/ PCB系统设计需要热分析。 功耗是封装/ PCB系统设计中的一个关键问题，需要仔细考虑热区域和电气区域。 为了更好地理解热分析，我们可以以固体中的热传
2018-04-17 18:54
汽车电子其实并非与其它复杂电子产品完全不同：多个中央处理器、网络、实时数据收集，以及极为复杂的PCB。
2019-11-21 14:16
的方法可能不适用于当前的电路板设计，PCB设计人员需要知道如何最好地为其正在工作的电路板设计PCB布局规则。 只要您掌握了良好的信息，PCB设计系统中的设计规则和约束就
2021-01-13 13:32
Mentor针对复杂PCB设计面临的挑战，阐述了三维（3D）PCB系统设计技术、多板系统设计、先进的封装与外形协同设计方法、通过重用提高设计效率的理念，及电源完整性等设
2013-07-03 09:45
的复杂性也会增长到难以管理的规模。一 个 PCB 并不能解决问题。 超越单一 PCB 的扩展形式多种多样。电信和其他网络设备经常出现在机架系统中。熟悉的 19 英寸宽 x 1.75 英寸高的机架单元是较小电路的默认外
2020-09-17 22:02
普通半导体封装类型为裸焊盘或者PowerPADTM式封装。在这些封装中，芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片 加工过程中对芯片起支撑作用，同时也是器件散热的良好热通路。当封装的裸焊盘被焊接到 PCB 后，热量能够迅速地从封装中散发出来，然后进入到
2023-12-29 16:31
汽车电子其实并非与其它复杂电子产品完全不同：多个中央处理器、网络、实时数据收集，以及极为复杂的PCB。
2019-09-23 14:31
