的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线
2018-08-31 17:34
在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面。而印制电路板的布线
2023-06-28 14:27
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。
2023-05-30 09:28
HDMI规范文件里面规定其差分线阻抗要求控制在100Ω±15%，其中Rev.1.3a里面规定相对放宽了一些，容忍阻抗失控在100Ω±25%范围内，不要超过250ps。在PCB设计时，注意控制走线时的阻抗控制，本文主要是针对4层的1080+2116聚酯胶片
2018-04-23 10:32
本文开始阐述了阻焊层的概念，其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述，最后解释了pcb阻焊层开窗的概念和PCB阻
2018-03-12 14:23
1.层叠方案一：TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 此方案为业界现在主流4层选用方案。在主器件面（TOP）下有一个完善的地平面，为最优布线层。在层厚设置时，地平面
2020-01-09 09:03
在使用AltuimDesginer (AD) PCB Layout 元件放置层与丝印放置层总是反的， 元件放置在顶层，丝印却在底层， 元件放置在底层，丝印却在顶层
2023-05-16 09:14
toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一
2019-12-03 11:52
同层内带状线要做包地铜皮处理并在地铜皮上加地过孔，孔间距小于λ/20，均匀排列整齐。地铜箔边缘要光滑、平整、禁止尖锐毛刺。建议包地铜皮边缘离带状线边缘大于等于1.5W 的宽度或者3H的宽度，H 表示带状线上下介质层总
2018-05-18 08:38
阻焊层又名阻焊剂或阻焊层是一种涂覆在PCB板表面上的聚合物。通过这样做，这种聚合物将防止PCB由于潮湿等环境因素而降解，热量等。话虽如此，阻焊
2023-05-11 18:07
