本文主要介绍的是PCB的磷铜球，首先介绍了PCB电镀铜为什么要运用含磷的铜球
2018-05-25 15:40
随之电子信息技术的迅猛发展，各种各样线路板的生产制造需要量大大增加。而铜做为电镀工艺阳极氧化的关键原材料，需要量大大增加，在其中PCB高精密线路板则必须用磷
2019-10-03 10:30
PCB板有简单的也有复杂的，简单PCB板自不必说打样很容易，但如果是复杂的电路板打样就要谨慎了，如果在PCB打样过程中不用相关检测工具检测，万一出了问题，等PCB板做好
2023-03-12 09:53
PCB前处理过程很大程度上影响到制程程序中进展顺利情况与制程的优劣。
2019-08-29 10:02
我们知道PCB板的表面工艺处理有很多种，比如：沉金、沉银、无铅喷锡、有铅喷锡、OSP等，这么多种类的表面处理是为什么要这么做呢？或者说为什么要做成这种表面
2020-06-29 17:39
SMT可以帮助我们快速把元器件组装到电路板上，大大提高生产效率与产品质量。那么下单SMT，给板子贴片加工前，我们需要准备些什么呢？ 0 1 物料准备 我们需要按照自己的SMT生产计划准备相应的物料
2023-12-07 10:40
在 PCB 制造过程中，外层线路板的前处理通常包括以下几个常见的方法。
2023-08-15 14:13
高速PCB设计完成后，一般都要经过评审才会发出去做板。硬件组在评审的过程中，一般都会在各个方面给出修改的建议，比如EMC，贴片，信号完整性等方面。下面汇总一些以前PCB评审时，硬件组给出的一些修改
2021-03-08 16:04
PCB前处理过程很大程度上影响到制程程序中进展顺利情况与制程的优劣
2020-04-10 17:47
的定义顺序）。 2、提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置、安装孔位置、需要限制定位的元件、禁布区等相关信息。 设计要求：设计者必须详细阅读原理图，与项目工程师充分交流，了解电路架构，理解电路工作原理，对于关键信号的布局布线要求清楚明了。
2019-07-25 15:37
