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  • PCB制造工艺缺陷的解决办法

    过低 调整含量,使达到1.5~2%碳酸钠  显影液内含膜质过多 更换  显影、清洗间隔时间过长 不得超过10分钟  显影液喷射压力不足 清理过滤器和检查喷咀  曝光过度

    2018-11-22 15:47

  • PCB制造缺陷产生原因和解决方法

      显影液成份过低 调整含量,使达到1.5~2%碳酸钠  显影液内含膜质过多 更换  显影、清洗间隔时间过长 不得超过10分钟  

    2018-08-29 10:10

  • PCB制造工艺缺陷的解决办法

    达到1.5~2%碳酸钠  显影液内含膜质过多 更换  显影、清洗间隔时间过长 不得超过10分钟  显影液喷射压力不足 清理过滤器和检查喷咀  曝光过度 校正曝光时间  

    2013-09-27 15:47

  • 【DIY作品秀】自制电路板制作PCB的过程

    分钟时间里,我们来配制显影液显影液按照 显影剂与水1:20的比例配制。即1g显影剂放20cc的水,当然浓度高一些低一些关系不是很大。只是会影响

    2012-01-17 16:43

  • 干膜工艺常见的故障及排除方法

    光透过,部分聚合。曝光前检查照相底版。  5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。 检查抽真空系统及曝光框架。  6)显影液温度太低,显影时间太短,喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。 调整显影液温度和

    2013-11-06 11:13

  • 针对半导体行业产生的有机溶剂

    处理类型:IPA异丙醇,无水乙醇,显影液(负胶)联系QQ:505050960

    2014-11-14 21:02

  • [原创]Pcb刻板过程

      Pcb刻板过程创易电子整理出品,创易更懂电子, http://52edk.taobao.com/ 全系列阻容感一本全掌控。1.显影液NAOH+水配置,没过板,一盆水+4-5勺

    2010-04-14 07:40

  • 干膜工艺常见的故障及排除方法

    。缩短曝光时间。  4)照相底版最大光密度不够,造成紫外 光透过,部分聚合。曝光前检查照相底版。  5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。 检查抽真空系统及曝光框架。  6)显影液温度太低,显影时间

    2018-11-22 16:06

  • LCD段码屏光刻不良-浮胶

    ,胶膜溶于显影液中,引起浮胶。因此在保证分辨率的前提下,曝光要充分。5)显影时间太长,显影液从胶膜底部不断渗入,引起胶膜浮起。因此得控制好显影时间。`

    2018-11-22 16:04

  • PCB生产工艺 | 第七道主流程之阻焊

    碳酸钠药水,将没有固化的油墨清除掉,露出铜面。下图为水平显影线。此流程的主要产品特性有以下,测试方法可参考IPT-TM-650。油墨厚度。油墨的铅笔硬度。油墨的附着性。部分产品还对油墨表面张力有要求,一般使用如下的达英笔进行测试。

    2023-03-10 18:08